技术原理简介：

真空镀膜技术又称为物理气相沉积（PVD），是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离子化为离子，直接沉积到基体表面上的方法，主要包括真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀膜等。

         TG系列离子镀膜机是利用其中的离子镀膜技术，离子镀膜技术是在真空蒸发和真空溅射两种镀膜技术的基础上发展起来的一种新的镀膜技术，这种镀膜技术由于在膜的沉积过程中基片始终受到高能离子的轰击而十分清洁，因此它与蒸发镀膜和溅射镀膜相比较，具有一些列的优点。

         离子镀膜技术的沉积原理可以简单描述如下：

         真空系统对镀膜真空室进行抽真空，当镀膜真空室被抽到10^-3Pa左右的真空度以后，通过充气系统向镀膜腔体通入氩气使其内部压力稳定在10^-1Pa，这时当基片相对蒸发源加上负高压之后。基片与蒸发源之间形成一个等离子区。由于处于负高压的基片，被等离子体所包围，不断受到等离子体中的离子冲击，因此它就可以有效的消除基片表面上所吸收的气体和污物。使成膜过程中的膜层表面始终保持着清洁状态。与此同时电弧蒸发源通过低压电弧放电使膜材蒸发为气态，这些膜材蒸气粒子由于受到等离子体中正离子和电子的碰撞，其中一部分被电离成正离子，正离子在负高压电场的作用下，被吸引到基片上成膜。

         电弧离子镀的基本组成包括真空镀膜室、阴极靶弧源、被镀工件、负偏压电源、真空系统等，如图所示。阴极电弧蒸发源是电弧离子镀的核心，它所产生的金属等离子体自动维持阴极和镀膜室之间的弧光放电。微小的弧斑在阴极靶面迅速徘徊，弧斑的电流密度很大，达到10⁵-10⁷A/cm²，电压为20V左右。由于微弧能量密度非常大，弧斑发射金属蒸汽流的速度可以达到10⁸m/s。阴极靶本身既是蒸发源又是离化源。

                      真空离子镀原理示意图

TG系列离子镀膜机的主要组成部分：

   TG系列镀膜机的优势：

典型工艺流程：

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